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激光切割折彎

福建激光切割折彎硅晶的隱形切割：在半導(dǎo)體器件制造中，制備的微電子芯片從硅晶片上的分離過(guò)程可以通過(guò)所謂的隱形切割工藝來(lái)進(jìn)行，該工藝?yán)肗d：YAG激光器實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樵摷す馄鞯牟ㄩL(zhǎng)（1064納米）與硅的電子帶隙（1.11電子伏或1117納米）有很好的適配性。

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